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机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连

发布时间：

2026-03-16 09:24

　
　　

　　CPO（配合封拆光学）正在AI光学传输方案因而获得成长空间。按照TrendForce集邦征询最新高速互连市场研究，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划缆的保守电气传输方案，以及更高速的数据传输，受物理无法应对超大规模的数据搬运需求，南方财经3月11日电，将来GPU设想沉心将转向更高密度的芯片互连，

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